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根据协议内容，格芯将为安森美制造300mm 晶圆。同时安森美将转移并提升其功率分离式元件晶圆制造能力至格芯的Fab 10。在此期间，格芯将与客户密切合作，转移多种技术到德国德勒斯登、新加坡和马耳他的300mm的工厂，格芯将继续拥有和营运该设施。
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龙芯中科总裁胡伟武在致辞中表示，通用CPU、操作系统和存储设备是 息安全产业的基础环节，但长期以来处于薄弱态势的局面，不仅使得我国息产业受制于人，更令 安全也面临隐患。希望通过此次龙芯中科和国科的强强联合，尽快打破这一局面，尽早实现国产化事业目标，实现息安全产业的高质量发展。
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先进的经营理念和科学的管理模式，使诚信回收库存电子赢得了 DDR3DDRIII市场的认可。专业的技术、服务，使公司得到了客户的尊敬。多年来，承蒙各界朋友的支持与信赖，以及本公司全体员工的不懈努力下，取得了可观的经济效益和良好的社会效益。在激烈的市场竞争中树立起自身良好的公司形象，取得了丰烁的成果。
1亿美元已于签订最终协议时完成支付，2022年底安森美半导体完成余款结清后，将完整掌控该晶圆厂，并接收原工厂约1, 100名员工。
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